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      SMT貼片加工出現(xiàn)虛焊是什么原因?

      2022-07-06 1136次瀏覽 分類:常見問題

      虛焊是SMT貼片加工中常見的缺陷。因此,虛焊的焊縫在生產(chǎn)線上容易造成斷帶事故,給生產(chǎn)線的正常運(yùn)行帶來很大影響。那么,SMT貼片加工出現(xiàn)虛焊是什么原因?


      SMT貼片加工出現(xiàn)虛焊是什么原因?


      1、SMT貼片加工焊盤設(shè)計(jì)有缺陷。焊盤上通孔的存在是印刷電路板設(shè)計(jì)中的一個(gè)主要缺陷。除非必要,否則不應(yīng)使用。通孔將導(dǎo)致焊料損失和焊料短缺。焊盤間距和面積也需要標(biāo)準(zhǔn)匹配,否則設(shè)計(jì)應(yīng)盡快修正。


      2、SMT貼片加工時(shí),印刷電路板有氧化現(xiàn)象,即焊接板不亮。若是有氧化,橡皮擦可以用來去除氧化層,使其明亮的光重新出現(xiàn)。印刷電路板受潮,可以在干燥箱中干燥。印刷電路板被油污、汗?jié)n等污染。這時(shí),應(yīng)該用無水乙醇清洗它。


      3、SMT貼片加工時(shí),對于印有焊膏的印刷電路板,焊膏被刮擦,減少了相關(guān)焊盤上焊膏的數(shù)量,使焊料不足。應(yīng)該及時(shí)彌補(bǔ)。填充方法可以由膠水分配器或竹簽組成。

      除此之外,SMT貼片加工質(zhì)量差、過時(shí)、氧化和變形,造成虛焊,這也是非常常見的原因之一。


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