鄭州慧亮電子有限公司SMT是電子行業(yè)非常流行的組裝技術(shù)，具有電子產(chǎn)品組裝密度高、體積小、重量輕的特點(diǎn)。下面為大家介紹一下平頂山SMT貼片加工要注意哪些工藝技巧？
要求每個(gè)裝配編號(hào)的部件的種類、型號(hào)、標(biāo)稱值、柜極性等特性標(biāo)記應(yīng)符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表的要求，不得貼錯(cuò)位置。
貼片壓力(高度)要合適，元器件的焊端或引腳厚度不小于1/2，并浸入錫膏中。焊膏的擠出量(長(zhǎng)度)對(duì)于通用器件應(yīng)小于0.2毫米，對(duì)于窄間距器件應(yīng)小于0.1毫米。
元件的末端或引腳應(yīng)盡可能與焊盤(pán)圖形對(duì)齊并居中。部件的安裝位置應(yīng)符合工藝要求。由于具有兩個(gè)端子的片式元件的自定位效果比較大，所以在貼裝時(shí)，只有元件長(zhǎng)度方向的兩個(gè)端子重疊在對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)上，寬度方向的一半端子重疊在焊盤(pán)上，所以在回流焊時(shí)可以實(shí)現(xiàn)自定位。
但是，如果其中一個(gè)端子沒(méi)有重疊在焊盤(pán)上，那么SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位效果相對(duì)較小，無(wú)法通過(guò)回流焊修正安裝偏差。
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