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      PCBA焊接要求有哪些?

      2023-12-12 310次瀏覽 分類:公司新聞

      PCBA是Printed Circuit Board Assembly的簡稱, 也就是PCB +元件組裝。貼片和焊接在PCBA中是非常重要的一個環(huán)節(jié)。那么,PCBA焊接要求有哪些?


      PCBA焊接要求有哪些?


      PCBA焊接要求有哪些?


      1、插裝元件在焊接面引腳高度1.5~2.0mm。貼片元件需平貼板面,焊點光滑沒有毛刺、略呈弧狀,焊錫應(yīng)超過焊端高度的2/3,但不能超過焊端高度。少錫、焊點呈球狀或焊錫覆蓋貼片均為不良?!?/span>

      2、焊點高度:焊錫爬附引腳高度單面板不得小于1mm,雙面板不得小于0.5mm且需透錫?!?/span>

      3、焊點形狀:呈圓錐狀且布滿整個焊盤?!?/span>

      4、焊點表面:光滑、明亮,沒有黑斑、助焊劑等雜物,沒有尖刺、凹坑、氣孔、露銅等缺陷。

      5、焊點強度:與焊盤及引腳充分潤濕,沒有虛焊、假焊。 

      6、焊點截面:元件剪腳盡可能不剪到焊錫部分,在引腳與焊錫的接觸面上沒有裂錫現(xiàn)象。在截面處沒有無尖刺、倒鉤。

      7、針座焊接:針座要求底部貼板插裝且位置端正,方向正確,針座焊接以后,底部浮高不得超過0.5mm,座體歪斜不得超出絲印框。成排的針座還需保持整齊,不允許前后錯位或高低不平。






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