鄭州慧亮電子有限公司
1、焊接工具選擇：
根據(jù)所焊接電路板材質、規(guī)格、工作頻率等因素，選擇合適電烙鐵、焊錫、焊臺、鑷子等焊接工具。
2、焊接前準備：
清潔電路板表面，檢查元件引腳是否干凈，如有氧化或銹蝕現(xiàn)象，需要進行處理。
3、焊接順序：
按照先小后大、先低后高、先內后外原則進行焊接。先焊接低矮和貼片電阻、電容、電感等元件，再焊接非常高和非常大的元件。
4、焊接溫度與時間：
電烙鐵溫度應控制在合適范圍內，一般在300-400℃之間。焊接時間不宜過長，每個焊點一般為2-3秒，時間過長容易造成焊點氧化、虛焊等問題。
5、焊點質量：
焊點應光滑、有澤，呈圓錐形或半球形，確保焊點的質量。避免出現(xiàn)虛焊、冷焊、拉尖、吃錫過多或過少等現(xiàn)象。
6、焊錫用量：
焊錫用量要適量，過少會導致接觸不良，過多則容易造成短路。對于貼片元件，一般每個焊點用1到2個焊錫球，對于非常大的元件，如IC芯片，每個焊點用3到5個焊錫球。
7、操作規(guī)范：
焦作電路板代加工廠家鄭州慧亮電子工作人員建議在操作過程之中要規(guī)范，如使用鑷子時應夾住元件引腳根部，避免燙傷電路板或損壞元件。焊接完成后，要及時切斷電源，并將電烙鐵放置在專用的金屬支架上，避免燙傷或火災事故。
