鄭州慧亮電子有限公司
SMT貼片加工工藝流程如下：
1、開(kāi)機(jī)：
貼片機(jī)操作員把所有設(shè)備全部進(jìn)入開(kāi)機(jī)模式。
2、準(zhǔn)備：
把PCB板、電子元件、焊錫等一些材料備好，并對(duì)PCB板進(jìn)行清洗和烘干處理。
3、上料：
將電子元件放置在PCB板的相應(yīng)位置上。
4、焊接：
通過(guò)焊接將電子元件與PCB板連接起來(lái)。
5、檢查：
對(duì)焊接好的PCB板進(jìn)行質(zhì)量檢查，確保沒(méi)有焊接不良等問(wèn)題。
6、測(cè)試：
對(duì)焊接好的PCB板進(jìn)行功能測(cè)試，確保產(chǎn)品的質(zhì)量。
7、包裝：
將測(cè)試合格的產(chǎn)品進(jìn)行包裝，完成整個(gè)SMT貼片加工流程。
