鄭州慧亮電子有限公司
對(duì)于SMT貼片元件，拆卸方法包括：
1、對(duì)于引腳較少元件，比如電阻、電容等，可先將其中一個(gè)焊盤焊接在電路板上，然后用鑷子固定元件并焊接其它引腳。拆卸時(shí)，用烙鐵加熱元件兩端，待焊錫熔化后輕輕取下元件。
2、對(duì)于多引腳且引腳間距較寬的SMT貼片元件，可先在焊盤上鍍錫，然后用鑷子夾住元件焊接一個(gè)引腳，再用錫絲焊接其它引腳。拆卸時(shí)，通常使用熱風(fēng)槍吹焊料，同時(shí)用夾子取下元件。
3、對(duì)于高引腳密度元件，拆卸前需確保焊盤與引腳對(duì)齊，并在拐角位置鍍少量錫。將元件與焊盤對(duì)齊后，用烙鐵焊接對(duì)應(yīng)的引腳。拆卸時(shí)，同樣需加熱焊錫并輕輕取下元件。
