現(xiàn)在很多電子產(chǎn)品里面的電路板都需要焊接,焊接的好壞關(guān)系到產(chǎn)品的質(zhì)量.焊點的外觀應(yīng)光滑、清潔、均勻、對稱、充滿整個焊盤并與焊盤大小比例合適.很多人不知道電路板焊點合格的標準是什么?
1、焊點不應(yīng)有毛刺和空隙:毛刺因助焊劑過少而引起,空隙由氣泡造成。
2、焊點間不應(yīng)有搭焊、碰焊、橋連、濺錫等容易發(fā)生短路的現(xiàn)象。
3、焊點有足夠的機械強度:為保證被焊件在受到振動或沖擊時不至脫落、松動,因此要求焊點要有足夠的機械強度。
4、焊接可靠,保證導電性能:焊點應(yīng)具有良好的導電性能,必須要焊接可靠,防止出現(xiàn)虛焊。
5、錫點成內(nèi)弧形, 形狀為近似圓錐而表面稍微凹陷, 以焊接導線為中心,對稱成裙形展開。錫點要圓滿、光滑、有金屬光澤、無針孔、無松香漬。