我們現(xiàn)在用的很多電子產(chǎn)品,里面的電路板都需要進(jìn)行焊接,在焊接過(guò)程中,焊接時(shí)間不宜過(guò)長(zhǎng),如果焊接時(shí)間太長(zhǎng),極易燙壞焊接元件,下面鄭州慧亮電子工作人員分享電路板焊接的注意事項(xiàng)有哪些?
1、PCB焊接所需物料準(zhǔn)備齊全后,應(yīng)將元器件分類(lèi),可按照尺寸大小將所有元器件分為幾類(lèi),便于后續(xù)焊接。需要打印一份齊全的物料明細(xì)表。在焊接過(guò)程中,沒(méi)焊接完一項(xiàng),則用筆將相應(yīng)選項(xiàng)劃掉,這樣便于后續(xù)焊接操作。
2、焊接過(guò)程中應(yīng)及時(shí)記錄發(fā)現(xiàn)的PCB設(shè)計(jì)問(wèn)題,比如安裝干涉、焊盤(pán)大小設(shè)計(jì)不正確、元器件封裝錯(cuò)誤等等,以備后續(xù)改進(jìn)。
3、電路板焊接時(shí)還要注意通風(fēng),可以選擇配備一個(gè)抽風(fēng)機(jī),防止焊接時(shí)產(chǎn)生的氣體吸入人體,對(duì)人體造成傷害。
4、貼片陶瓷電容、穩(wěn)壓電路中穩(wěn)壓二極管無(wú)正負(fù)極之分,發(fā)光二極管、鉭電容與電解電容則需區(qū)分正負(fù)極。對(duì)于電容及二極管元器件,一般有顯著標(biāo)識(shí)的一端應(yīng)為負(fù)。
5、挑選元器件進(jìn)行焊接時(shí),應(yīng)按照元器件由低到高、由小到大的順序進(jìn)行焊接。以免焊接好的較大元器件給較小元器件的焊接帶來(lái)不便。優(yōu)先焊接集成電路芯片。
6、電路板焊接工作完成后,應(yīng)使用酒精等清洗劑對(duì)電路板表面進(jìn)行清洗,防止電路板表面附著的鐵屑使電路短路,同時(shí)也可使電路板更為清潔美觀。